在2016年,成功开发高端数字模块,替代了一美资客户原来基于ET*364的测试方案,机台已进入Unisem group.
在2014-2015年,成功开发各分立器件专用测试模块(DC/UIL/DVSD/LCR/QG...), 已大量使用于世界知名大公司Diodes group。
在2013年,成功开发4工位DC+UIL+RG的园片(wafer)测试方案,处于业内领先的地位。
在2012年,为一重量级客户开发了8工位的CSP测试方案,为业界竖立了一个新的标杆。
在2011年,成功研制出全浮地VI源的模拟测试机,批量使用于无锡58所。


在2011年公司赞助并成立了球队。

在2005年,成功开发桌面型IC/Discrete测试方案。。。